智能合约漏洞赏金平台 Immunefi 完成 550 万美元融资,Electric Capital、Framework Ventures 等参投

链闻消息,智能合约漏洞赏金平台 Immunefi 完成 550 万美元融资,Blueprint Forest、Electric Capital、Framework Ventures、Bitscale Capital 等 11 家机构投资者以及一系列私人投资者参投,所筹资金将用于推进其在 DeFi 安全领域的服务,为智能合约协议提供资产保护,并对善意黑客进行财务激励。

来源链接

版权声明:
作者:春分财经
链接:http://www.mingyouwang.cn/lolgl/14282.html
来源:
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。

THE END
分享
二维码